
مصنوعات کی تعریف
اسپٹرنگ ہدف اسپٹرنگ کے ذریعہ پتلی فلموں کی تیاری کے لئے ایک اہم مواد ہے۔ الیکٹرانک پتلی فلموں کی تیاری کے لئے اسپٹرنگ کا عمل ایک اہم ٹیکنالوجیز ہے۔ یہ اعلی ویکیوم میں تیز رفتار جمع کرنے کے بعد اعلی - اسپیڈ آئن بیم بنانے کے لئے آئن سورس کے ذریعہ تیار کردہ آئنوں کا استعمال کرتا ہے ، ٹھوس سطح پر بمباری کرتا ہے۔ ٹھوس سطح پر آئنوں اور ایٹموں نے کائنےٹک توانائی کا تبادلہ کیا ، جس کی وجہ سے ٹھوس سطح پر جوہری ٹھوس سطح کو چھوڑ دیتے ہیں اور سبسٹریٹ سطح پر جمع ہوجاتے ہیں۔ بمباری شدہ ٹھوس پتلی فلموں کو اسپٹرنگ کے ذریعہ جمع کرنے کے لئے خام مال ہے ، جسے اسپٹرنگ ٹارگٹ کہا جاتا ہے۔
ساختی طور پر ، ہدف بنیادی طور پر "ٹارگٹ خالی" اور "بیک پلیٹ" پر مشتمل ہے۔ ان میں سے ، ہدف خالی ہدف مواد ہے جس میں اونچائی - اسپیڈ آئن بیم کے ذریعہ بمباری کی جاتی ہے ، جو اسپٹرنگ ہدف کے بنیادی حصے سے تعلق رکھتا ہے ، جس میں اعلی - طہارت دھات اور اناج کی واقفیت کا ضابطہ شامل ہے۔ پچھلی پلیٹ ویلڈنگ کے عمل کو شامل کرنے والے اسپٹرنگ ہدف کو ٹھیک کرنے کا مرکزی کردار ادا کرتی ہے۔ اعلی - طہارت دھات کی کم طاقت کی وجہ سے ، اسپٹرنگ ہدف کو ایک سرشار مشین میں اسپٹرنگ کے عمل کو مکمل کرنے کی ضرورت ہے۔ مشین کے اندر ایک اعلی - وولٹیج ، اعلی - ویکیوم ماحول ہے ، لہذا بیک پلیٹ کو بھی اچھی برقی اور تھرمل چالکتا کی ضرورت ہے۔
مصنوعات کی درجہ بندی
شکل: اسے لمبے اہداف ، مربع اہداف ، گول اہداف اور ٹیوب اہداف میں تقسیم کیا جاسکتا ہے۔ ان میں ، سب سے عام اہداف مربع اہداف اور گول اہداف ہیں ، جو ٹھوس اہداف ہیں۔ فی الحال ، ہدف کے مواد کے استعمال کی شرح کو بہتر بنانے کے ل hole ، کھوکھلی بیلناکار اسپٹرنگ اہداف جو فکسڈ بار مقناطیس کے اجزاء کے گرد گھوم سکتے ہیں اسے اندرون اور بیرون ملک ترقی دی جارہی ہے۔ چونکہ اس قسم کے ہدف کی ہدف کی سطح کو یکساں طور پر 360 ڈگری پر کھڑا کیا جاسکتا ہے ، لہذا استعمال کی شرح کو معمول کے مطابق 20 ٪ سے 30 ٪ سے بڑھا کر 75 ٪ سے بڑھا کر 80 ٪ کردیا جاسکتا ہے۔
مواد: اہداف کو دھات کے اہداف (خالص ٹینٹلم ، نیوبیم ، وینڈیم ، ہافنیم ، ٹائٹینیم ، ٹنگسٹن ، مولیبڈینم ، وغیرہ) میں درجہ بندی کیا جاتا ہے ، مصر کے اہداف (ٹینٹلم - niobium} {niobium {2-}} ig} ig} ig}}} ig}} ig}}} ig} ig}}}}}}} ig}}}}}}} im C - 103 نیوبیم ایلائی ، نیوبیم 521 مصر ، نیوبیم - ٹائٹینیم ایلائی ، نکل - ٹائٹینیم ایلائی ، نکل-کوبلٹ ایلائی ، وغیرہ) ، اور سیرامک کمپاؤنڈ کے اہداف (آکسائڈس ، سلیسائڈس ، کاربائڈس)۔

صنعت کی درجہ بندی
1) ڈسپلے پینل کا ہدف انڈسٹری
مختلف عملوں پر انحصار کرتے ہوئے ، ایف پی ڈی انڈسٹری کے اہداف کو بھی تیز تر اہداف اور بخارات کے اہداف میں تقسیم کیا جاسکتا ہے۔ ان میں ، پھیلنے والے اہداف بنیادی طور پر کیو ، ال ، ایم او اور ایگزو ہیں۔ بخارات کے ل used استعمال ہونے والے ہدف مواد عام طور پر دو دھاتوں پر مشتمل ہوتے ہیں: اے جی اور ایم جی۔
درخواست کی درجہ بندی: مرکزی دھارے میں شامل ڈسپلے پینلز کو LCD اور OLED میں تقسیم کیا گیا ہے۔ پتلی - فلم ٹرانجسٹر مائع کرسٹل ڈسپلے (tft - lcds) فوائد کی پیش کش کرتے ہیں جیسے پتلی ، کم بجلی کی کھپت اور کم لاگت۔ فی الحال ، TFT - LCDs ڈسپلے پینل مارکیٹ میں 80 ٪ سے زیادہ حصہ رکھتے ہیں۔ یہ ڈسپلے پینل مائع کرسٹل ڈسپلے خلیوں کی ایک بڑی صف پر مشتمل ہیں (مثال کے طور پر ، ایک 4K ریزولوشن اسکرین میں 8 ملین سے زیادہ خلیات ہوتے ہیں) ، جن میں سے ہر ایک کو ایک علیحدہ پتلی-} فلمی ٹرانجسٹر (TFT) کے ذریعہ کنٹرول اور کارفرما کیا جاتا ہے۔
تیزی سے ترقی پذیر OLED پینل انڈسٹری میں بھی ہدف کے مواد کی طلب میں نمایاں اضافہ دیکھا گیا ہے۔ عام OLED ڈھانچے میں روشنی کی ایک پرت - انڈیم ٹن آکسائڈ (ITO) شیشے پر نانوومیٹر موٹی موٹی مادے کی ایک پرت جمع کرنا شامل ہے۔ آئی ٹی او شفاف الیکٹروڈ ڈیوائس کے انوڈ کے طور پر کام کرتا ہے ، جبکہ مولبڈینم یا ایک مصر دات کیتھڈ کے طور پر کام کرتا ہے۔
2) فوٹو وولٹک ٹارگٹ انڈسٹری
ہدف مواد بنیادی طور پر heterojunction اور کیڈیمیم ٹیلورائڈ بیٹریوں میں استعمال ہوتا ہے۔ آئی ٹی او کے اہداف ہیٹروجنکشن شمسی سیل سیل کی تیاری میں شفاف کنڈکٹو پرت کو جمع کرنے کے لئے بنیادی مواد ہیں۔ کیڈیمیم ٹیلورائڈ ، کیڈیمیم زنک ٹیلورائڈ ، اور کیڈیمیم سیلینائڈ پتلی - فلمی شمسی خلیوں کی تیاری میں کلیدی استعمال کے قابل ہیں۔
ایپلی کیشنز: فوٹو وولٹک خلیوں میں استعمال ہونے والے اہداف بیک الیکٹروڈ کی تشکیل کرتے ہیں۔ پتلی - فلمی خلیوں کے پچھلے الیکٹروڈ میں پھیلنے والے اہداف کے ذریعہ تشکیل دیئے گئے فلمی خلیوں کے تین بنیادی مقاصد ہوتے ہیں: پہلے ، یہ ہر فرد کے خلیوں کے لئے منفی الیکٹروڈ کا کام کرتا ہے۔ دوسرا ، یہ سیریز میں خلیوں کو جوڑنے والا ایک کنڈکٹو راستہ فراہم کرتا ہے۔ اور تیسرا ، اس سے شمسی سیل کی روشنی کی عکاسی میں اضافہ ہوتا ہے۔ فی الحال ، پتلی - فلمی خلیوں کے لئے اسپٹرنگ اہداف بنیادی طور پر مربع پلیٹیں ہیں ، جن میں عام طور پر طہارت کی ضروریات 99.99 ٪ (4n) سے زیادہ ہیں۔ پتلی - فلمی خلیوں کے لئے عام طور پر استعمال ہونے والے اسپٹرنگ اہداف میں ایلومینیم ، تانبے ، مولیبڈینم ، اور کرومیم کے علاوہ آئی ٹی او اور ایزو (ایلومینیم زنک آکسائڈ) شامل ہیں۔ ہٹ سیل بنیادی طور پر اپنی شفاف کوندک فلموں کے لئے آئی ٹی او کے اہداف کا استعمال کرتے ہیں۔ ایلومینیم اور تانبے کے اہداف بنیادی طور پر کنڈکٹو پرت ، مولبڈینم اور کرومیم اہداف کے لئے رکاوٹ پرت کے لئے استعمال ہوتے ہیں ، اور شفاف کوندک پرت کے لئے آئی ٹی او اور ایزو اہداف۔
3) سیمیکمڈکٹر ٹارگٹ انڈسٹری
سیمیکمڈکٹر چپ انڈسٹری دھات کے پھیلنے والے اہداف کے ایک اہم اطلاق والے علاقوں میں سے ایک ہے۔ یہ فیلڈ ہے جس میں ہدف کے مواد کی تشکیل ، ساخت اور کارکردگی کی اعلی ترین ضروریات ہیں۔ ہدف طہارت کی ضرورت عام طور پر 99.9995 ٪ (5N5) یا یہاں تک کہ 99.9999 ٪ (6n) ہوتی ہے۔ سیمیکمڈکٹر چپس کے لئے دھات کے پھیلنے والے اہداف کا کردار معلومات منتقل کرنے کے لئے چپ پر دھات کی تاروں کو بنانا ہے۔
مجھے یقین ہے کہ ہم سے رابطہ کرنے سے آپ کو غیر متوقع حیرت ہوگی
E - میل
kd@tantalumysjs.com
واٹس ایپ
+86 13379388917
شامل کریں
وینقان ولیج صنعتی زون ، گائوکسن ڈویلپمنٹ زون ، باوجی سٹی ، صوبہ شانسی ، چین






